综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：
7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。
网口通信接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。
炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。
改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。
双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。
选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。
标配标准样品，方便客户校正温度系数。
软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持win XP,win7,win 8，win 10所有操作系统。
支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。
TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。
应用范围 ：
广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：
DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…
TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算…
技术参数：
| DSC测量范围 | ±500mW |
| DSC解析度 | ±0.01μW |
| 天平测量范围 | 1mg-1000mg(可定制，高可扩展到50g) |
| 重量灵敏度 | 0.1μg |
| 温度范围 | 室温-1450℃ |
| 温度准度 | ±0.1℃ |
| 温度分辨率 | 0.1℃ |
| 升温速率 | 0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调 |
| 控温方式 | PID温控调节 |
| 显示方式 | 7寸触屏 |
| 气氛控制系统 | 采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器，两路气体控制 |
| 工作电源 | AC 220V 50HZ或定制（如110V 60HZ） |
更新时间：2024/1/4 13:31:47
技术支持：
